Semi-conducteurs : le rattrapage chinois déplace le rapport de force

Résumé exécutif

En décembre 2025, Reuters révélait l'existence d'un prototype de machine de lithographie dans l'ultraviolet extrême (EUV) assemblé à Shenzhen sous la supervision de la Commission centrale des sciences et technologies. Sept mois plus tard, l'événement continue d'être lu comme une rupture. Il est plus exactement une étape, dont l'interprétation exige de distinguer trois ordres de faits : ce qu'une machine démontre en laboratoire, ce qu'une filière produit en volume, et ce qu'un État peut faire de l'un et de l'autre.

L'état documenté est le suivant. La source lumineuse chinoise délivre entre 100 et 150 watts, contre 250 watts atteints par ASML dès 2017 et un référentiel actuel de l'ordre de 600 watts. Aucune puce commerciale n'en est sortie, les prévisions publiées les plus rigoureuses situent un EUV chinois commercial à la fin des années 2030, et la cible elle-même se déplace : ASML livre déjà la génération suivante. Dans l'intervalle, la Chine produit des puces de classe 7 nm par multiplication des passes d'exposition sur des machines DUV importées avant les restrictions, à des rendements et des coûts que seul un financement public indifférent à la rentabilité rend soutenables.

Mais réduire le dossier à ce constat de retard serait manquer trois déplacements qui comptent davantage. Le premier est technique : la contrainte immédiate sur la puissance de calcul chinoise n'est plus la finesse de gravure mais la mémoire, et elle se contourne par l'agrégation de puces moins fines et par l'efficacité algorithmique. Le deuxième est industriel : la bataille de la frontière masque celle des nœuds matures, où la Chine construit une position dominante et où se joue la dépendance réelle de l'industrie européenne. Le troisième est politique : l'Europe détient, avec ASML et ses fournisseurs allemands, le point de passage obligé le plus précieux de l'économie mondiale sans en disposer souverainement. Le MATCH Act déposé au Congrès américain le 2 avril 2026 en fournit la démonstration la plus nette depuis 2019.

Lorsque la nature d'un énoncé le justifie, cet article le qualifie explicitement selon quatre registres : fait établi, estimation de tiers, lecture analytique, inférence raisonnée.

Ce que le prototype de Shenzhen démontre, et ce qu'il ne démontre pas

Une précision de vocabulaire s'impose d'emblée. Le terme français de « gravure » désigne couramment ce que l'industrie appelle la lithographie, qui est une opération d'insolation : projeter par voie optique le motif d'un masque sur une résine photosensible. L'étape proprement dite de gravure, l'attaque physique ou chimique du matériau, vient ensuite et repose sur d'autres équipements, où la Chine est nettement moins dépendante. Confondre les deux conduit à surestimer l'ampleur du verrou comme la portée de son contournement.

Une source de lumière n'est pas une machine

Le prototype rapporté par Reuters génère un rayonnement à 13,5 nanomètres par la voie dite LDP, plasma induit par décharge, distincte de la voie LPP retenue par ASML, qui vaporise des gouttelettes d'étain au moyen d'un laser CO2 fourni par l'allemand Trumpf [1]. Le choix n'est pas anodin : il évite une dépendance à un fournisseur unique et inaccessible, mais il n'a jamais été porté à l'échelle industrielle par personne.

Estimation de tiers : les ordres de grandeur publiés situent la puissance utile de la source chinoise entre 100 et 150 watts [2]. ASML atteignait 250 watts en 2017, niveau permettant alors le traitement de 125 plaquettes par heure, opère aujourd'hui autour de 600 watts et a communiqué début 2026 sur des travaux à 1 000 watts [2]. L'écart n'est pas seulement quantitatif. En dessous d'un certain seuil de puissance, le temps d'exposition par plaquette rend le débit incompatible avec toute production commerciale : la machine fonctionne, la fabrique ne tourne pas.

Le prototype présente une seconde caractéristique, moins commentée et plus significative : il a été assemblé à partir de composants récupérés sur d'anciennes machines ASML, de pièces acquises sur les marchés secondaires par des sociétés écrans, et d'éléments provenant des japonais Nikon et Canon, une centaine de jeunes diplômés étant affectés à la rétro-ingénierie [1]. La machine démontre donc une capacité d'intégration remarquable ; elle ne démontre pas l'existence d'une chaîne d'approvisionnement indigène.

La voie de contournement : multiplier les passes

Faute d'EUV, la Chine a emprunté la voie du multi-motifage sur machines DUV à immersion : décomposer un motif trop fin pour une exposition unique en plusieurs expositions successives décalées. SiCarrier, société issue de l'écosystème Huawei, a déposé fin 2023 un brevet exploitant le quadruple motifage auto-aligné pour viser des performances de classe 5 nm sans EUV [3].

Les résultats sont réels et coûteux. SMIC produit en volume un nœud 7 nm désigné N+2, qui équipe les processeurs Ascend de Huawei. Estimation de tiers : les rendements rapportés se situent entre 20 et 40 %, et les évaluations relatives au 5 nm évoquent un surcoût de 40 à 50 % par rapport à l'équivalent TSMC pour un rendement voisin du tiers [3]. Chaque passe supplémentaire ajoute une occasion de désalignement, donc de défaut. Cette économie n'est pas viable au sens commercial ordinaire ; elle l'est au sens d'un État qui traite la sécurité d'approvisionnement comme un bien supérieur au rendement du capital.

Sur le versant des équipements, la Chine a franchi en 2025 et 2026 un seuil modeste mais tangible : SMIC teste un outil DUV à immersion développé par Yuliangsheng, société liée à SiCarrier, dimensionné pour la classe 28 nm, avec une intégration en production visée pour 2027 [4]. La distance restante doit être mesurée : un outil 28 nm n'est pas un outil 7 nm dégradé, et le passage de l'un à l'autre suppose une refonte des performances de superposition et de contrôle. Une analyse technique de septembre 2025 juge improbable une production sub-10 nm sur outils domestiques avant 2030 [4].

Une machine n'est pas une industrie

Le sous-jacent : cinq mille fournisseurs

La difficulté centrale de la lithographie avancée n'est pas la physique du rayonnement, publique depuis les années 1990, mais l'orchestration industrielle : plus de 100 000 composants, un réseau de l'ordre de 5 100 fournisseurs [5]. ASML n'a pas conquis ce marché en inventant seule. Elle a acquis son fournisseur de source lumineuse, Cymer, en 2013, et détient depuis 2016 une participation de 24,9 % dans Carl Zeiss SMT, acquise pour un milliard d'euros et assortie d'un engagement de 760 millions d'euros de soutien à la recherche sur six ans [6]. Le verrou est un montage capitalistique autant qu'une prouesse optique.

Les points de blocage de l'effort chinois sont identifiables et hiérarchisables. La part des producteurs domestiques de résines photosensibles reste inférieure à 1 % même pour les générations DUV les plus anciennes : une machine intégralement chinoise fonctionnerait avec un consommable japonais [5]. L'optique de très haute précision, où Zeiss est resté sans équivalent, demeure le point dur reconnu par les acteurs chinois eux-mêmes. La métrologie, enfin, conditionne toute boucle d'amélioration : sans mesurer les défauts à l'échelle atomique, on ne corrige pas.

Le dernier maillon est le plus sous-estimé. ASML n'a pas mis au point l'EUV en interne puis vendu le résultat : elle l'a co-développé avec TSMC sur plus d'une décennie, dans une relation que le responsable EUV de la fonderie décrivait comme celle d'une équipe unique [5]. Or les fondeurs chinois ont montré peu d'appétence pour des machines domestiques inférieures ; un dirigeant du secteur cité par le Financial Times en 2023 observait que ces équipements avaient été validés par des universitaires, non par des ingénieurs de production [5]. Tant qu'un outil ne tourne pas sur des plaquettes réelles en fabrique, il ne génère pas les données qui permettent de l'améliorer.

La cible est mobile

Un rattrapage se mesure par rapport à un point d'arrivée, et ce point recule. Pendant que la Chine reconstruit l'EUV de 2019, ASML déploie la génération suivante, dite High-NA, dont les deux premiers systèmes ont été comptabilisés en chiffre d'affaires fin 2025, avec des qualifications clients prévues tout au long de 2026. Le groupe prévoit d'accroître d'environ 30 % sa capacité de production EUV en 2027 par rapport à 2026 et indique disposer d'ores et déjà de la quasi-totalité des commandes nécessaires pour 2027 [7].

La conséquence arithmétique mérite d'être énoncée sans détour : si la Chine atteint en 2038 le niveau de l'EUV de 2020, elle sera ce jour-là à trois ou quatre générations de la frontière, et non à parité. Le rattrapage intégral supposerait de croître durablement plus vite qu'un leader qui investit chaque année davantage que quiconque dans le domaine. Ce n'est pas impossible ; c'est une hypothèse distincte de celle du rattrapage, et plus exigeante.

Le second verrou : le Japon et la voie de la nano-impression

L'attention exclusive portée à ASML fait oublier que le régime de contrôle repose sur deux piliers, et que le second est japonais. Tokyo Electron pour les équipements de dépôt et de gravure, JSR, TOK et Shin-Etsu pour les résines photosensibles : la dépendance chinoise aux consommables japonais est plus immédiate encore que la dépendance aux machines néerlandaises, puisqu'elle se renouvelle à chaque plaquette produite. L'accord trilatéral de janvier 2023 entre Washington, La Haye et Tokyo a construit ce double verrou ; toute analyse de sa solidité doit donc examiner deux capitales, non une seule.

Le Japon est aussi le lieu de la seule voie alternative commercialisée. Canon a mis sur le marché en octobre 2023 la première machine de lithographie par nano-impression, qui transfère le motif par contact mécanique d'un moule, sans optique de projection, avec une largeur de trait de 14 nm, équivalente au nœud 5 nm, et une feuille de route visant 10 nm [8]. Sa portée fait débat : une analyse d'octobre 2025 la juge cantonnée aux cas d'usage mémoire et disqualifiée par sa défectivité comme substitut à l'EUV pour la logique avancée [8]. Elle importe moins comme menace concurrentielle que comme démonstration : le monopole d'ASML porte sur une voie technologique, non sur la totalité des voies possibles, et cette marge d'incertitude pèse sur la valeur de long terme du verrou.

Les calendriers : ce que l'histoire des programmes d'État permet et interdit de conclure

Ce que les taux de base suggèrent

Un travail conjoint de l'AI Futures Project et de The Substrate, publié en juin 2026, a ancré les intuitions dans une méthode explicite : mesurer les délais qu'ASML et l'industrie mondiale ont mis à franchir chaque jalon, puis les reporter sur les dates de départ de l'effort chinois [5]. Les résultats convergent vers deux fourchettes.

Ces bornes sont des points d'ancrage, non des prédictions : la population de référence compte un seul acteur pour l'EUV, et le choix de la date de départ chinoise, 2015 ou 2021, déplace le résultat de six ans. Elles restent néanmoins le seul exercice public assorti d'une méthodologie vérifiable.

Elles ne font pas consensus. Le directeur général d'ASML évaluait en 2024 le retard chinois à dix ou quinze ans [9] ; à l'inverse, l'analyste Dylan Patel plaçait en mars 2026 des outils DUV pleinement indigénisés et un EUV pré-commercial autour de 2030, et des sources internes au projet chinois évoquent 2030 pour des puces fonctionnelles issues du prototype [5] [2].

L'espace entre 2030 et 2041 constitue le champ du débat. Pour le baliser, il faut convoquer un référentiel que les taux de base commerciaux ignorent : celui des programmes de mobilisation.

Le précédent des programmes de mobilisation

L'effort chinois n'est pas une entreprise qui cherche un marché ; c'est un programme d'État qui refait en mobilisation ce que le marché lui refuse. Cette catégorie a une histoire, et elle est instructive dans les deux sens.

Elle plaide d'abord pour la compression des délais. La France a construit sa capacité nucléaire militaire en une quinzaine d'années à partir de la création du Commissariat à l'énergie atomique en 1945, jusqu'à l'essai de Reggane en février 1960, contre l'avis de ses alliés et sans accès aux données américaines. La Chine a fait plus vite encore : le programme lancé en 1955 aboutit à l'essai d'octobre 1964, en dépit du retrait des conseillers soviétiques en 1960. Plus près de nous, le système de navigation Beidou, entrepris en 1994 précisément pour s'affranchir d'une dépendance au GPS américain révélée lors de la crise du détroit de Taïwan de 1996, a atteint la couverture mondiale en 2020. Dans les trois cas, un État a comprimé des calendriers jugés irréalistes par les observateurs, en acceptant des coûts qu'aucun acteur commercial n'aurait consentis. La grille est familière au lecteur français : c'est celle du gaullisme industriel, du CEA à Ariane, qui tient qu'une dépendance stratégique se résorbe par programme et non par marché.

Mais le référentiel enseigne aussi sa propre limite, et elle est exactement calibrée pour notre objet. Une bombe, un lanceur, une constellation de satellites sont des démonstrateurs d'État : il suffit qu'ils fonctionnent, le contribuable paie, aucun client n'arbitre. Une machine de lithographie commerciale appartient à une autre catégorie : elle doit fonctionner chez un client, en continu, à un coût par plaquette qui soutienne la comparaison, au sein d'un écosystème de consommables, de maintenance et de mise à jour. C'est là que Nikon et Canon, qui ne manquaient ni de capitaux ni de talent, ont échoué face à ASML sur l'EUV [5]. Le prototype de Shenzhen relève de la première catégorie et y a réussi. La question ouverte, celle que les indicateurs de fin d'article permettront de trancher, est de savoir si le passage à la seconde catégorie peut être forcé par la commande publique : l'État chinois peut contraindre SMIC à adopter des machines inférieures, ce que ne pouvait aucun acteur du précédent nucléaire, car il est à la fois le financeur de l'équipementier et le propriétaire de son client.

Les raisons de réviser les horizons à la baisse

Au-delà du précédent historique, quatre facteurs propres au dossier plaident pour la compression. La Chine ne refait pas le chemin d'ASML : elle en connaît l'issue, et peut éviter les impasses que le pionnier a dû explorer, du xénon liquide abandonné au profit de l'étain jusqu'aux choix d'architecture [5]. Le transfert de capital humain a déjà eu lieu et a produit des effets documentés : d'anciens ingénieurs d'ASML ont été recrutés, dont un ancien responsable des technologies de source lumineuse, désormais à la tête d'une équipe à l'Institut d'optique de Shanghai, et les sources internes au projet jugent le prototype à peu près impossible sans leur connaissance intime [10] [5].

L'enjeu économique, ensuite, excède de plusieurs ordres de grandeur celui qu'affrontait ASML dans les années 2000 : là où le néerlandais visait quelques dizaines de machines par an pour la téléphonie, la demande chinoise en calcul pourrait en justifier plus d'une centaine, et le troisième volet du Big Fund vise un déploiement de l'ordre de 48 milliards de dollars avec la lithographie comme cible explicite [5]. S'ajoutent enfin deux variables sans précédent : l'apport potentiel des systèmes d'intelligence artificielle à la simulation, à la lithographie computationnelle et à l'ingénierie logicielle, impossible à quantifier mais difficile à écarter, et les voies obliques, de l'accélérateur de particules du projet de l'université Tsinghua à la nano-impression, qui pourraient contourner plutôt qu'imiter [5].

Traduire les nanomètres en puissance

C'est ici qu'il faut répondre à la question que pose réellement le dossier : qu'est-ce qu'un acteur au niveau d'ASML donnerait à la Chine ? La réponse exige de convertir la finesse en unités de puissance : calcul, capacités militaires, levier d'offre.

Où passe la frontière du calcul

L'ordre de grandeur du rapport de forces peut être établi sans entrer dans le détail des références commerciales, qui vieillit en quelques mois. Le fleuron chinois accessible en volume, l'Ascend de Huawei, est gravé chez SMIC en classe 7 nm quand les accélérateurs de référence de Nvidia le sont trois générations plus avant ; à spécifications théoriques comparées, les puces que Washington autorise à l'exportation conservent environ un facteur deux en performance de traitement sur le meilleur équivalent domestique [11]. Une Chine dotée d'un EUV fonctionnel comblerait environ une génération et demie de cet écart par puce.

Mais l'écart de puissance agrégée ne se joue pas là. Il se joue sur le nombre de puces produites, la mémoire qui les alimente et l'énergie qui les fait tourner. Or sur ces trois termes, la situation chinoise est meilleure que sur la finesse.

L'échelle contre la finesse : agrégation, mémoire, algorithmes

La réponse chinoise à la contrainte de gravure ne consiste pas à égaler la finesse, mais à la compenser par l'échelle. Le protocole d'interconnexion UnifiedBus présenté par Huawei permet de fédérer jusqu'à 15 488 puces Ascend dans un même ensemble [12]. C'est une stratégie d'agrégation, dispendieuse en énergie et en surface, mais l'énergie et la surface sont précisément les facteurs dont la Chine dispose en abondance relative, quand elle manque de transistors fins. À l'échelle d'un centre de calcul, un désavantage de 50 % en efficacité par puce se compense par un surcroît de puces et d'électricité ; à l'échelle d'un missile ou d'un satellite, il ne se compense pas. La géographie de l'écart technologique épouse celle des usages.

Le deuxième contournement est logiciel. La publication par DeepSeek, début 2025, de modèles entraînés sur du matériel bridé pour un coût de pré-entraînement rapporté de l'ordre de six millions de dollars, chiffre dont le périmètre exact est contesté mais dont l'ordre de grandeur a été jugé crédible, a démontré que les gains d'efficacité algorithmique pouvaient se substituer partiellement à la puissance brute [13]. Chaque gain de ce type déprécie mécaniquement le verrou matériel : si le besoin de calcul par unité de performance décroît plus vite que l'écart de gravure ne se creuse, le verrou perd sa cible.

Le troisième terme est le plus contraignant, et ce n'est pas la lithographie. Huawei a visé pour 2026 une distribution pouvant atteindre 1,6 million de puces Ascend, contre environ un million en 2025 [12]. Estimation de tiers : la capacité de SMIC aux nœuds avancés, évaluée à 45 000 plaquettes par mois fin 2025 et projetée vers 60 000 en 2026 puis 80 000 en 2027, couvrirait largement ce volume ; aux volumes projetés, la capacité nominale de fonderie ne semble donc plus constituer le principal facteur limitant, sous réserve des inconnues de rendement et d'allocation que ces estimations ne couvrent pas [14]. La contrainte s'est déplacée vers la mémoire à haute bande passante : la production du fabricant chinois CXMT est évaluée autour de deux millions de piles pour 2026, de quoi équiper 250 000 à 300 000 Ascend 910C seulement [14]. S'y ajoute l'épuisement, constaté début 2026, du stock d'environ 2,9 millions de galettes 7 nm acquises auprès de TSMC via des intermédiaires, opération qui a valu au fondeur taïwanais une amende d'un milliard de dollars [14]. La production Ascend bascule donc en 2026 sur une base intégralement domestique : c'est le véritable point d'inflexion de court terme, et il se joue dans les usines de mémoire, non dans les salles de lithographie.

Ce déplacement a une conséquence doctrinale : le rendement marginal du verrou lithographique décroît. Lecture analytique : la politique américaine elle-même en témoigne par ses oscillations. En moins de deux ans, Washington a interdit puis réautorisé les puces bridées de Nvidia contre un prélèvement de 15 % du chiffre d'affaires chinois, assoupli l'examen des modèles supérieurs, tandis que le Congrès avançait en sens inverse un texte d'interdiction [15] ; et Pékin freine désormais lui-même certaines importations américaines pour protéger sa filière naissante [15]. Quand l'acheteur restreint ce que le vendeur autorise, la relation de dépendance a cessé d'être univoque.

Le militaire : où la finesse compte irréductiblement

Le motif officiel des restrictions, formulé dès 2019, est le risque d'emploi des capacités de calcul avancées par l'appareil militaire chinois [1]. Il faut ici distinguer. L'essentiel de l'électronique militaire embarquée, guidage, radars, guerre électronique, fonctionne sur des nœuds matures ou intermédiaires pour des raisons de durcissement et de certification : sur ce terrain, la Chine est déjà autosuffisante et le verrou est sans objet. La finesse compte en revanche de manière irréductible pour l'entraînement de grands modèles à usage de renseignement et pour le calcul de simulation, nucléaire notamment. C'est sur ce segment étroit mais décisif que porterait l'apport d'un EUV chinois : non pas armer des missiles, mais lever le plafond du calcul stratégique. Toute formulation plus précise excéderait ce que les sources publiques permettent d'établir.

L'angle mort : la bataille des nœuds matures

Le débat public regarde la frontière ; le rapport de force des cinq prochaines années se joue peut-être derrière elle. Les nœuds dits matures, de 28 nm et au-delà, équipent l'automobile, l'industrie, l'énergie, l'électroménager et l'essentiel de la défense conventionnelle. Ils ne requièrent ni EUV ni DUV de dernière génération : la Chine sait produire les puces, commence à produire les machines, et investit massivement.

Les ordres de grandeur sont les suivants. La part chinoise des capacités mondiales en procédés matures, d'environ 17 à 19 % en 2015 et 29 à 33 % en 2023 selon les périmètres retenus, est projetée entre 33 % et 39 % à l'horizon 2027, tandis que la part taïwanaise se contracterait de 49 % à 42 % ; les investissements chinois annoncés dans l'expansion capacitaire dépassent 100 milliards de dollars sur trois ans [16]. La pression sur les prix est déjà documentée, avec des taux d'utilisation mondiaux sous les 80 % et une guerre tarifaire engagée sur les composants de puissance et les circuits d'affichage [16].

La lecture stratégique de cette expansion fait débat. Une première thèse y voit une politique de surcapacité délibérée, visant à évincer les producteurs occidentaux des segments de volume puis à installer, par les prix, une dépendance des marchés du Sud global symétrique de celle que l'Occident impose à la Chine sur la frontière [17]. Une seconde, défendue notamment par le CSIS, objecte que la demande intérieure chinoise, gonflée par les directives de substitution domestique imposées aux entreprises d'État à l'horizon 2027, absorbera l'essentiel des capacités nouvelles [16]. Les deux convergent sur un point : le centre de gravité de la production mondiale de composants ordinaires se déplace vers la Chine, et c'est de ces composants que dépend l'industrie européenne au quotidien. Une rupture d'approvisionnement en circuits 40 nm arrêterait les chaînes automobiles allemandes et françaises plus sûrement qu'aucun embargo sur les accélérateurs de calcul. Le verrou européen porte sur ce que la Chine n'a pas ; la dépendance européenne porte sur ce qu'elle a déjà.

Inférence raisonnée : cette asymétrie a aussi une face taïwanaise. La thèse du « bouclier de silicium » tient que la dépendance chinoise à TSMC protège l'île en rendant toute coercition ruineuse pour Pékin ; il s'ensuit que chaque progrès de l'autosuffisance chinoise en réduit la valeur. Le basculement de la production Ascend sur une base intégralement domestique début 2026 constitue, dans cette grille, un jalon : pour la première fois, la filière chinoise de calcul avancé peut fonctionner, mal mais entièrement, sans Taïwan. La dépendance n'est toutefois qu'une composante du calcul stratégique sur le détroit, et probablement pas la principale ; et l'autosuffisance reste partielle : un conflit priverait la Chine non de toute puce, mais de toute puce compétitive, coût qui demeure dissuasif. La conclusion prudente est que l'indigénisation lithographique n'abolit pas le bouclier de silicium mais en organise l'érosion lente, objectif en soi pour Pékin indépendamment de toute intention de court terme.

L'économie politique du verrou : ce que révèle le MATCH Act

Le 2 avril 2026, un groupe bipartisan de législateurs américains a déposé le Multilateral Coordination of Hardware Technology Controls Act. Le texte étend aux machines DUV à immersion, jusqu'ici partiellement exportables, l'interdiction qui ne visait que l'EUV depuis 2019. Il prohiberait également la maintenance des équipements déjà installés chez les clients chinois, et impose aux Pays-Bas et au Japon un délai de 150 jours pour aligner leurs propres contrôles, sous menace d'une application unilatérale de la règle américaine sur les produits directs étrangers [18].

Il convient de distinguer trois niveaux, régulièrement confondus dans le commentaire. Ce qui est proposé : une proposition de loi qui n'a pas achevé son parcours législatif et peut être amendée. Ce que l'architecture rend déjà possible : la règle sur les produits directs étrangers permet, sans texte nouveau, d'atteindre des équipements fabriqués hors des États-Unis dès lors qu'ils incorporent des technologies américaines ; le MATCH Act ne crée pas ce pouvoir, il en rend l'exercice obligatoire et daté. Ce qu'une législation future pourrait autoriser : la transposition du même mécanisme à d'autres segments où l'Europe détient une position, de la métrologie aux équipements de dépôt, sur le fondement d'une compétence que ni La Haye ni Bruxelles n'ont contestée dans son principe.

La réaction néerlandaise mérite attention parce qu'elle rompt avec dix ans de conformité silencieuse. Le ministre du Commerce extérieur s'est rendu à Washington en juin 2026 pour porter l'objection auprès du secrétaire au Commerce et de membres du Congrès [19]. La Haye ne conteste pas le principe d'un contrôle des exportations sensibles, qu'elle a elle-même resserré en septembre 2023 puis en avril 2025 ; elle conteste que ces décisions soient prises ailleurs et lui soient imposées par calendrier. Son adhésion en juillet 2026 à la coalition Pax Silica, initiative américaine de coordination des chaînes d'approvisionnement, résume la position : alignée sur l'objectif, réticente sur la méthode [20]. Le même examen vaut pour Tokyo, second destinataire du délai de 150 jours, dont les chimistes et équipementiers ont davantage encore à perdre d'un embargo total.

Cette tension s'exerce sur un actif considérable. ASML a réalisé au deuxième trimestre 2026 un chiffre d'affaires net de 9,3 milliards d'euros pour une marge brute de 54 %, et relevé sa prévision annuelle entre 43 et 45 milliards ; la Chine représente environ 20 % des ventes nettes, principalement en logique de nœuds matures [7]. Une interdiction totale des ventes et de la maintenance DUV amputerait donc une fraction significative d'un chiffre d'affaires par ailleurs porté par le cycle d'investissement de l'intelligence artificielle.

Il faut enfin considérer le verrou symétrique. La Chine contrôle environ 60 % de la production mondiale de terres rares et plus de 85 % du raffinage. Elle a instauré en avril 2025 un régime de licences sur sept terres rares lourdes, étendu en octobre 2025 aux produits fabriqués à l'étranger incorporant de la matière chinoise, avant de suspendre ce second volet pour un an à la suite du sommet de Busan ; en juin 2026, des dizaines d'entreprises américaines ont été inscrites sur une liste de restriction et une interruption de quatre mois des livraisons de gallium au Japon a montré que l'instrument s'employait aussi contre le second pilier du régime [21]. La suspension de Busan expire en novembre 2026. Inférence raisonnée : cette synchronisation réduit la probabilité qu'un durcissement unilatéral sur la lithographie soit mené à son terme sans négociation, chaque tour de vis occidental sur les machines rencontrant désormais un tour de vis chinois sur la matière.

Le point aveugle européen : posséder un verrou sans en disposer

C'est ici que le dossier cesse d'être une chronique de la rivalité sino-américaine pour devenir une question européenne.

L'Europe détient, avec le quadrilatère formé par ASML aux Pays-Bas, Zeiss et Trumpf en Allemagne et l'IMEC en Belgique, le point de passage le plus étroit et le plus difficilement substituable de l'économie mondiale [6]. Elle n'en tire ni rente diplomatique, ni capacité de fabrication : sa part dans la production mondiale de semi-conducteurs est passée de 8,9 % en 2021 à 10,5 % en 2025, pour un objectif de 20 % en 2030, et en 2024, sur 55 milliards d'euros de puces consommées, 43,6 milliards provenaient de pays tiers [22].

Cette configuration est singulière. L'Europe est propriétaire de l'amont le plus critique et dépendante de l'aval le plus banal. Elle possède l'outil sans posséder l'usage. Et la section précédente montre que la dépendance d'aval s'aggrave précisément sur le segment où la Chine construit sa domination : le verrou européen porte sur la frontière, la vulnérabilité européenne porte sur l'ordinaire.

La Commission a présenté le 3 juin 2026 sa proposition de règlement dite Chips Act 2.0, au sein d'un paquet sur la souveraineté technologique [22]. Le texte doit encore être négocié par le Parlement et le Conseil, et son contenu comme son calendrier peuvent évoluer. Il traite abondamment de capacités de production et de lignes pilotes. Il traite peu de la question qui commande les autres : qui décide de l'usage du verrou européen.

Une doctrine cohérente avec la position réelle de l'Europe ne consisterait ni à dupliquer ASML, ce qui n'aurait aucun sens, ni à ouvrir les vannes vers la Chine, ce qui liquiderait l'actif. Elle consisterait à traiter l'accès aux machines de lithographie comme un instrument de politique extérieure européenne, doté d'une doctrine explicite, d'une instance de décision et d'une contrepartie exigée à chaque restriction consentie. Le parallèle avec les programmes de mobilisation trouve ici sa limite : il ne s'agit pas de posséder un instrument d'État, mais de gouverner un actif privé inséré dans des chaînes transatlantiques, ce qui appelle des institutions et non un programme. La question demeure : que reçoit l'Europe en échange de restrictions qu'elle finance et que d'autres décident ?

La position française dans ce dispositif est marginale sur l'équipement lithographique, réelle sur les substrats avec Soitec et les composants avec STMicroelectronics. L'intérêt français est donc doctrinal avant d'être industriel : le MATCH Act est un cas d'école d'extraterritorialité juridique appliquée à un champion industriel européen, contesté par un seul État membre agissant sans relais organisé de l'Union. Pour un pays qui a fait de la lutte contre l'extraterritorialité du droit américain un thème constant depuis l'affaire Alstom, l'absence de position française publique sur ce dossier est en soi une donnée.

Contre-exemples et objections

L'analyse qui précède peut être prise en défaut sur cinq points.

La prudence des taux de base peut être excessive. Ces méthodes reposent sur un acteur de référence unique et décrivent des trajectoires commerciales là où la Chine conduit un programme de mobilisation, catégorie qui bat régulièrement les calendriers de marché ; un commentateur de l'étude de référence a symétriquement objecté que rien ne garantit que la Chine parvienne jamais à un outil commercial.

Le raisonnement en nœuds peut être obsolète. Si l'agrégation de puces moins fines, doublée des gains d'efficacité algorithmique du type DeepSeek, atteint des performances système comparables, la finesse cesse d'être la variable pertinente et le verrou perd son objet, indépendamment de tout progrès chinois.

L'hypothèse d'un maintien des contrôles n'est pas acquise. Les oscillations américaines de 2025 et 2026 montrent une politique réversible et monnayable ; un accord global sino-américain incluant les terres rares pourrait rouvrir l'accès aux machines avant que l'indigénisation n'aboutisse, et pourrait aussi se conclure au-dessus de la tête des Européens.

La lecture des nœuds matures comme menace peut être renversée. Si la thèse du CSIS est exacte, l'expansion chinoise sera absorbée par la substitution domestique, et l'argument de dépendance symétrique développé ici perd de sa force.

Enfin, la lecture européenne proposée suppose que l'Union dispose d'une capacité d'action autonome. C'est contestable : la sécurité des Pays-Bas comme celle de l'Union reposent sur des garanties américaines, et rien n'assure qu'un arbitrage entre autonomie technologique et protection stratégique se rende en faveur de la première.

Indicateurs falsifiables

Six observables permettraient de trancher ces désaccords dans les vingt-quatre à trente-six mois.

L'adoption réelle des outils domestiques. Si SMIC intègre plusieurs dizaines d'outils Yuliangsheng dans ses flux de production entre 2027 et 2028, et non quelques unités en qualification, la boucle d'apprentissage entre fondeur et équipementier sera enclenchée et l'hypothèse du forçage par la commande publique validée. Ce signal pèse davantage que toute annonce de percée.

La résine photosensible. Une part de marché domestique dépassant significativement le seuil actuel inférieur à 1 % pour les générations DUV constituerait la première preuve que la filière amont se constitue, et non seulement l'intégrateur.

La mémoire. Si CXMT porte sa production de piles à haute bande passante nettement au-delà des deux millions estimés pour 2026, le goulot réel de la puissance de calcul chinoise sautera avant tout progrès lithographique, et la hiérarchie des contraintes défendue ici sera confirmée.

Le sort du MATCH Act. Une adoption assortie du délai de 150 jours, suivie d'un alignement néerlandais et japonais, validerait la thèse d'une souveraineté européenne nominale ; un enterrement du texte ou un régime co-décidé indiquerait l'inverse.

La suspension de Busan. Son expiration en novembre 2026 sans reconduction, suivie d'une application effective des contrôles chinois sur les produits étrangers incorporant des terres rares chinoises, signalerait l'entrée dans la phase de contre-escalade anticipée plus haut.

Les prix des nœuds matures. Une poursuite de la baisse mondiale sur les composants 28 nm et au-delà en 2027, malgré la reprise de la demande, indiquerait que la surcapacité chinoise déborde la substitution domestique et que la thèse de l'inondation l'emporte sur celle du CSIS.

Conclusion

Trois déplacements, donc, plutôt qu'un rattrapage. Le premier est technique : la contrainte sur la puissance de calcul chinoise a migré de la lithographie vers la mémoire, et se contourne par l'échelle et par l'algorithme, ce qui déprécie le verrou avant même qu'il ne soit forcé. Le deuxième est industriel : pendant que l'Occident garde la frontière, la Chine prend l'ordinaire, et c'est de l'ordinaire que dépendent les usines européennes. Le troisième est politique : le MATCH Act révèle que le seul monopole technologique que détienne l'Europe est administré depuis Washington, et contesté, pour l'heure, par un seul État membre agissant seul. Le prototype de Shenzhen ne menace pas ASML avant longtemps. Il pose dès maintenant, et à l'Europe d'abord, la question de savoir à quoi sert un verrou dont on ne tient pas la clé.

Note méthodologique

Les faits établis mobilisés ici proviennent de quatre catégories de sources : les publications financières d'ASML et les communiqués de Canon, documents engageant leurs émetteurs ; les textes officiels, proposition de règlement de la Commission, propositions de loi américaines et règle du Bureau of Industry and Security ; les enquêtes de presse à sources identifiées, principalement Reuters, Bloomberg et le Financial Times, dont les informations reposent sur des sources anonymes et n'ont pas été confirmées par les entités concernées ; et des travaux d'analyse, dont un exercice de prospective à méthodologie explicite.

Les marqueurs de registre insérés dans le corps du texte, fait établi, estimation de tiers, lecture analytique, inférence raisonnée, signalent les énoncés dont le statut épistémique s'écarte du fait sourcé. Les chiffres relatifs aux rendements de SMIC, aux puissances de source du prototype, aux volumes Ascend et aux capacités de CXMT sont des estimations de tiers, non des déclarations des entreprises concernées ; aucune donnée officielle chinoise ne permet de les vérifier. Les comparaisons de performance entre processeurs chinois et américains reposent sur des spécifications théoriques, non sur des mesures indépendantes, et sont mobilisées pour leur ordre de grandeur seulement.

Les parallèles historiques avec les programmes nucléaires français et chinois et avec Beidou sont mobilisés comme référentiel de catégorie, non comme analogie terme à terme ; leurs limites sont explicitées dans le corps du texte, y compris dans la partie européenne, où la nature de l'actif en cause, privé et transatlantique, interdit la transposition directe.

Bibliographie

[1] Reuters, « How China built its "Manhattan Project" to rival the West in AI chips », 17 décembre 2025. L'article original étant d'accès restreint, il est cité via ses reprises recoupées, notamment Modern Diplomacy, 18 décembre 2025.

[2] The Diplomat, « China's EUV Lithography Progress: Parsing Signal From Noise », juillet 2026.

[3] TrendForce, « Decoding China's Lithography Push to Challenge ASML », 10 novembre 2025. Les données de rendement et de coût qui y sont citées proviennent de Kiwoom Securities et de données d'investisseurs institutionnels, sources secondaires non confirmées par SMIC.

[4] Tom's Hardware, « China's largest chipmaker testing first homegrown immersion DUV litho tool », 17 septembre 2025, d'après le Financial Times.

[5] Hamish Low, Joshua Turner et Romeo Dean, « A forecast of Chinese DUV and EUV photolithography progress », AI Futures Project et The Substrate, 19 juin 2026.

[6] Le Grand Continent, « Le centre invisible de la technologie mondiale : percer le secret d'ASML », 10 mai 2023.

[7] ASML Holding NV, communiqué de résultats du deuxième trimestre 2026, 15 juillet 2026, et transcription de la conférence investisseurs ; publication des résultats du quatrième trimestre 2025 pour la comptabilisation des premiers systèmes High-NA.

[8] Canon Inc., communiqués des 13 octobre 2023 et 26 septembre 2024 sur le système FPA-1200NZ2C ; IEEE Spectrum, janvier 2025 ; SemiAnalysis, « Nanoimprint Lithography: Stop Saying It Will Replace EUV », octobre 2025.

[9] Déclarations de Christophe Fouquet, directeur général d'ASML, 2024 et avril 2026.

[10] South China Morning Post, sur les travaux de l'Institut d'optique et de mécanique fine de Shanghai, 2025.

[11] Institute for Progress, « Should the US Sell Blackwell Chips to China? The B30A Decision », novembre 2025.

[12] Bloomberg, sur les objectifs de production Ascend de Huawei et le protocole UnifiedBus, septembre 2025.

[13] DeepSeek-AI, rapport technique du modèle DeepSeek-V3, décembre 2024, et débats publics sur le périmètre des coûts annoncés, janvier 2025.

[14] SemiAnalysis, « Huawei Ascend Production Ramp: Die Banks, TSMC Continued Production, HBM is The Bottleneck », février 2026.

[15] Bureau of Industry and Security, règle du 15 janvier 2026 sur l'examen au cas par cas de certaines exportations de processeurs ; proposition de loi AI OVERWATCH Act, H.R. 6875, Chambre des représentants, janvier 2026 ; déclarations publiques du secrétaire au Commerce des États-Unis sur les restrictions d'importation chinoises, premier semestre 2026.

[16] TrendForce, projections de capacités en procédés matures, 2023 à 2025 ; IDC, février 2025 ; Digitimes, mai 2025, sur les investissements capacitaires ; CSIS, « Legacy Chip Overcapacity in China: Myth and Reality », avril 2024.

[17] EE Times, « China EUV Breakthrough and the Rise of the Silicon Curtain », 23 décembre 2025.

[18] Multilateral Coordination of Hardware Technology Controls Act, proposition déposée à la Chambre des représentants des États-Unis le 2 avril 2026.

[19] Presse d'agence sur la démarche du ministre néerlandais du Commerce extérieur à Washington, 24 et 25 juin 2026.

[20] Commission européenne, signature de la déclaration Pax Silica, 25 juin 2026, et adhésion néerlandaise, juillet 2026.

[21] Ministère chinois du Commerce, régimes de contrôle des exportations de terres rares d'avril et octobre 2025, mesures du 22 juin 2026 ; Portail de l'Intelligence Économique, février 2026.

[22] Commission européenne, proposition de règlement sur les semi-conducteurs 2.0, COM(2026) 504 final, 3 juin 2026, et analyse d'impact associée.